51学通信论坛2017新版
标题: 移动世界大会上展出的是手机,背后是芯片厂商的暗战 [打印本页]
作者: admin 时间: 2017-9-16 17:01
标题: 移动世界大会上展出的是手机,背后是芯片厂商的暗战
[attach]228[/attach]
巴塞罗那不仅有足球,还有MWC,俗称“巴展“
一年一度的移动世界大会(MWC2017)正在西班牙巴塞罗那举行,每年各大厂商都会选择在这个场合发布自己上半年的旗舰手机。但今年的情况有点不同,大家普遍感受缺乏颠覆性的产品,以至于诺基亚、黑莓这些主打情怀的产品被戏称为最大亮点。[attach]229[/attach]
被TCL收购后的黑莓新品Keyone
[attach]230[/attach]
诺基亚3310复刻版,这真的就是一个功能手机
MWC2016年上一大波搭载骁龙820的旗舰手机亮相,今年出现的搭载骁龙835芯片的手机仅有索尼的XZ Premium和中兴概念机。去年三星Note7的影响实在太大了。推出S8就显得格外谨慎和迟缓。所以今年的MWC没有看到三星的新手机,按理说是要搭载骁龙835的。[attach]231[/attach]
索尼XZ Premium成为MWC上为数不到的搭载骁龙835的手机,外观惊艳
为什么今年情况有所不同呢?[attach]232[/attach]
骁龙835由三星10nm工艺制程代工制造
这可能与高通换了代工厂商有关。高通的骁龙835芯片由三星代工,条件是三星今年的S8必须全部使用高通的芯片。三星本身也有SOC芯片设计能力,不少机型搭载的就是三星的猎户座处理器,为了锁定收益,高通必须让三星的旗舰手机搭载自家芯片。
三星为了保证自己手机的供货量,也可能是为了自己手机在市场上推出时具有一定的领先性,没有向外界大规模供应骁龙835. 导致现在尚未有几家搭载骁龙835芯片的手机出现。可见高通对整个手机行业的影响力。
手机市场竞争的背后是芯片厂商间的暗战[attach]233[/attach]
联发科的Helio X30也采用了10nm工艺,由台积电代工,此外台积电还代工华为的麒麟系列
具有手机SOC芯片设计能力的厂商,从早期百家争鸣,到现在高通一家独大。像德州仪器、意法半导体、英伟达由于在通信技术领域的弱势都纷纷退出了手机芯片市场,目前能够对高通构成一定竞争的只有MTK。其他几家,如苹果、三星和华为的芯片主要是留着自用。
可以说手机市场竞争背后一直是被芯片厂商所左右着。华为和小米也是考虑到不想受制于人,所以才下决心一定要做自己的手机芯片。华为的麒麟芯片目前已经可以与骁龙系列一争高下,小米的澎湃芯片刚出来性能还不好说,首先一定会用在自家的手机上,因为其他手机厂家暂时还不敢用。以后小米会不会把芯片开放给其他友商使用,也不好说。
欢迎光临 51学通信论坛2017新版 (http://bbs.51xuetongxin.com/) |
Powered by Discuz! X3 |